外观检测
 

描述: 外观测试是指确认收到的芯片数量,内包装,湿度指示,干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个芯片进行外观检测,主要包括:芯片的打字,年份, 原产国,是否重新涂层,管脚的状态,是否有重新打磨痕迹,不明残留物,厂家logo的位置。

应用范围: 根据相关检测标准,判定芯片是否全新,是否翻新,管脚有否上锡,氧化等。

外观检测

可焊性测试
 

描述: 根据可焊性测试的测试标准,这个测试主要检测芯片管脚的上锡能力是否达标

可焊性测试

X-Ray
 

描述: X-ray测试是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件,主要检查芯片的引脚框架,晶圆尺寸,金线绑定图,ESD的损坏和孔洞, X射线可以确认晶片与引线键合和芯片键合是否良好;ROHS测试是通过光伏设备对产品引脚的环境保护和焊料涂层的铅含量客户可提供良品进行对比检查。

应用范围: 金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷情况分析等。

X-射线及ROHS检测

开盖检测
 

描述:开盖(解封)主要是利用仪器将芯片表面的封装腐蚀,检查内部是否存在晶圆,晶圆的大小,厂家的标志,版权年份,晶圆代码,能确定芯片的真实性。

应用范围:验证芯片真伪及失效分析等。

开盖检测

电特性
 

根据规格书中厂商所指定的器件引脚及相关说明,使用半导体管特性图示仪,通过开路、短路测试检查芯片

电性能测试

3.236.83.14-www.seemete.com/cn/quality-control.html